在工業(yè)自動化風潮的引領下，工業(yè)市場對于傳感器的需求日益增高，舉凡陀螺儀、測斜儀、磁力計、麥克風以及壓力傳感器等組件都開始被運用在工廠中，透過多重傳感器的融合來提高工廠生產(chǎn)效率，加速工業(yè)自動化進程。 因應此趨勢，傳感器廠商也從消費性領域跨入工業(yè)應用市場，擴增工業(yè)傳感器產(chǎn)品，以掌握下一波MEMS商機。

意法半導體(ST)MEMS傳感器產(chǎn)品部消費性MEMS事業(yè)單位總監(jiān)Simone Ferri指出，縱觀全球半導體市場，可觀察到第一波MEMS浪潮是由行動裝置應用所主導，而在消費性MEMS傳感器被大量采用后， 傳感器在工業(yè)應用商機也逐漸浮現(xiàn)。 他預測，智能制造等自動化應用將掀起下一波MEMS浪潮。

Ferri表示，各應用市場對于MEMS傳感器要求皆不同，以消費性產(chǎn)品而言，功耗、體積以及成本會是設計要點；而工業(yè)用傳感器則會以耐用性及可靠度為首要考慮，且為適應不同工廠環(huán)境，工業(yè)用傳感器須具備更大的工作溫度范圍、 振動容忍度以及良好的防塵效果。 此外，功能整合的彈性也相當重要，傳感器廠商須提供客制化的封裝解決方案，依照各應用需求將多重傳感器、聯(lián)網(wǎng)功能、功率IC以及微控制器整合在同一封裝內。

為掌握下一波MEMS傳感器商機，ST也從消費性領域跨足工業(yè)市場，并推出IIS3DHHC 3軸MEMS傳感器。 其主要應用于通訊系統(tǒng)天線定位機械的精密傾角計，以及各種工業(yè)平臺所用的穩(wěn)定器或調平器。 有別于消費性傳感器的LGA塑料封裝技術，該測斜儀采CLGA陶瓷封裝技術，即便長時間運行或處于溫度變化大的環(huán)境內，也能確保測量的精準度。

談到工業(yè)傳感器對于功耗的要求，F(xiàn)erri指出，過去工業(yè)產(chǎn)品對于功耗要求較低，但隨著IIoT的發(fā)展，未來工業(yè)裝置對于功耗要求會越來越嚴格。 因應此勢，IIS3DHHC整合模擬數(shù)字轉換功能，以及包括FIFO數(shù)據(jù)存儲和中斷控制在內的數(shù)字電路，并簡化電源管理設計，以延長電池供電設備的運作時間。

綜合上述，F(xiàn)erri強調，傳感器廠商須能提供多種類傳感器，以及封裝上的彈性來滿足市場的各式需求，才能在下一波MEMS傳感器浪潮中保有競爭優(yōu)勢。